PCB - up_down_controller 설계 2 (FootPrint 설계)

※ 작업경로(C:\SPB_Data)에 폴더명을 Symbols로 입력해야 직접 만든 라이브러리를 인식할 수 있다.

 

- J1 커넥터 (HEADER 10)

조건에 맞게 수정 후 Update to Design을 통해 update 해준다.

 

선의 조건을 입력하고 조건에 맞게 그려준다.

 Command : x –3.1 5.08 ▶ ix 8.75 ▶ iy –20.32 ▶ ix –8.75 ▶ iy 20.32

 

Package Geometry : Assembly TOP, Silkscreen TOP에 대하여 외각선을 그려준다.

Silkscreen_Top으로 위 부분도 생성해준다.

 

* 문제에 외각선에 대한 정보가 주어지지 않으면 눈짐작으로 그리면 된다.

 

- 조립을 위한 참조번호 입력하기

 

* Footprint 영역은 Place_Bound_Top으로 설정한다.

 

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- U1 - Atmega8 풋프린트 (TQFP32A)

 

풋프린트 제작을 위한 smd pad 생성

 

* Symbols 폴더에 생성하도록 한다.

 

* Regular pad의 size는 datasheet에 나와 있는 핀의 size보다 크게 납땜을 해야 하기 때문에 1.2~1.5배 정도 더 크게 만든다.

- Regular Pad : · Geometry : Rectangle
 · Width : 1.5
 · Height : 0.5
- Soldermask Top : · Geometry : Rectangle
 · Width : 1.5
 · Height : 0.5

- TQFP32A 생성하기

- Terminal column spacing (e1) : 8.5mm
 · D1 + pad size/2 + pad size/2 = 7 + 0.75 + 0.75 - Terminal row spacing (e2) : 8.5mm
 · E1 + pad size/2 + pad size/2 = 7 + 0.75 + 0.75 - Package width (E) : 6.25mm
 · D1 - pad size/2 = 7 – 0.75
- Package length (D) : 6.25mm
 · E1 - pad size/2 = 7 – 0.75
(Pad와 Silkscreen이 겹치지 않도록 D1, E1 뒤에 0.75를 빼준다.)

Add Circle을 통해 원을 그려주는 것도 좋다.

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- U2 - Max3311 풋프린트 (SOIC10)

 

풋프린트 제작을 위한 smd pad 생성

 

rect1_41x0_33

 

* Regular pad의 size는 datasheet에 나와 있는 핀의 size보다 크게 납땜을 해야 하기 때문에 1.2~1.5배 정도 더 크게 만든다.

 

(위 그림에 의하면 핀의 길이는 L1 0.94 * 1.5 / 폭은 b 0.22(중앙값) * 1.5) 

- Regular Pad 
 · Geometry : Rectangle
 · Width : 1.41
 · Height : 0.33
- Soldermask Top
 · Geometry : Rectangle
 · Width : 1.41
 · Height : 0.33

 

SOIC10 생성하기

- Number of pins (N) : 10
- Lead pitch (e) : 0.5mm
- Terminal row spacing (e1) : 3.95mm
 · E1 + pad size/2 + pad size/2 = 3 + 0.47 + 0.47 - Package width (E) : 2.53mm
 · D1 - pad size/2 = 3 – 0.47
- Package length (D) : 3mm

 

 

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- U3 Max6443  풋프린트 (SOT143A)

(구성품의 크기가 나와 있다면 부품을 찾는거보다 직접 만드는게 빠를 수 있다.)

 

smd1_0x0.7 생성

 

smd0_6x0_7 생성

Pin 생성 뒤 위치도 위 그림을 보고 파악 할 수 있다.

 

(왼쪽 위부터 시계 방향으로) 중심점의 위치는

(-0.95, 1.1)
(0.95, 1.1)
(0.95, -1.1)
(-0.75, -1.1)

핀 번호 필요시 위 기능을 이용한다.

 

위 그림을 보고 테두리를 생성한다.

Place_Bound_Top 설정을 하게 되면 다른 부품이 침범하게 되면 DRC 에러를 발생하게 한다.

Assembly_Top과 Silkscreen_Top을 작성해준다.

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- Y1 Crystal 풋프린트 (CRYS16MHz)

 

풋프린트 제작을 위한 through hole pad 생성

 

CRYS16MHZ 생성하기

Assembly_Top / Silkscreen_Top 둘 다 만들어 준다.

 

 

Ref 설정

Assembly_Top / Silkscreen_Top 둘 다 만들어 준다.

 

Compose Shape 방식을 사용하면 드래그 한 범위에 소자 내부에 Place_Bound_Top을 적용시킨다.

 

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- C5~C6 Polar Capator 풋프린트 (CAPAL4_0x5_5)

 

smd pad 생성하기

위 그림을 참고하여 pad를 생성한다.

- Regular Pad : · Geometry : Rectangle
 · Width : 2.75
 · Height : 1.6
- Soldermask Top : · Geometry : Rectangle
 · Width : 2.75
 · Height : 1.6

 

CAPAL4_0x5_5 생성하기

 

Assembly_Top / Silkscreen_Top 둘 다 작성해준다.

 

Place_Bound_Top 작성

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- SW1~3 Push Switch 풋프린트 (SW_PUSH_DIP)

 

풋프린트 제작을 위한 through hole pad 생성

SW_PUSH_DIP 생성하기

마찬가지로 Assembly_Top / Silkscreen_Top을 둘 다 그려준다.

Ref도 마찬가지로 둘 다 작성해준다.